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【材料】改善冷却大功率电子产品的散热界面材料

电子产品时代初期,从最初使用热发光真空管来接收、传送数据位,热量管理一直是电子领域的重要问题。虽然晶体管和集成电路有效解决了这一基本问题,但集成密度的增加导致了热量的集中,而电 ...查看更多

【材料】改善冷却大功率电子产品的散热界面材料

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加成法、半加成法和减成法制造工艺

引言 今天的关键词是加成法PCB制造,就这一点而言,加成法适用于所有产品。的确,如今各行各业都开始使用加成法制造工艺。虽然在一些行业采用加成法工艺可能有一些优势,但我们应该评估其与传统和新兴 ...查看更多

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